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行业新闻
4G期间:挪动芯片财产的成长态势
公布日期:2014-5-12 22:32:25  欣赏次数: [返回上一页]

     近年来,挪动互联网的迅猛成长使挪动芯片成为集成电路财产成长的引擎和国际竞争取技术创新的热点,借助于国内市场的有力动员和对国际开放性技术成果的主动操纵,我国正在挪动芯片范畴已开端实现核心技术和市场利用的两重冲破。2013年12月4日,工信部正式背三年夜运营商发放4G派司,标记着我国通讯业进入4G新期间,那为我国挪动芯片技能及财产的进一步进级营建了杰出的成长情况。

    一、4G期间,环球挪动芯片技术产业成长态势
    (一)挪动芯片计划技能加快多维度进级,有力支持4G成长需求近年来,挪动芯片作为集成电路的一个紧张应用领域,市场潜力无穷,据Gartner统计,2013年智能手机和平板的芯片需求总和初次超越个人电脑,将来那一格式变化仍将持续加强,且伴随着挪动芯片技能及财产的快速进级,出现出更加庞大的发展趋势,并构成多技能道路配合演进的成长态势。
    从通讯芯片的角度来看,出货量连续快速增长,2013年上半年即到达11亿片。跟着LTE商用历程提速,2G/3G/ LTE等多网持久共存近况使得多频多模成为通讯芯片技术发展的基本要求,下通临时抢先,其于2012年已推出的包罗局部挪动通讯形式的六模基带芯片,并正在多模多频所需的射频芯片、射频前端等整合方面也具有凸起的技术优势。别的,MTK也于近期公布4G LTE真八核智能手机体系单芯片解决方案MT6595,估计下半年即有相干终端产品推出。
    从利用处置芯片的角度来看,多核复用成为计划的重点,2013年上半年环球多核利用处置芯片的浸透率到达2/3 。继四核以后,利用处置芯片呈现两条技能进级途径:一是持续加大多核复用水平,以MTK、三星等推出的八核芯片为代表,两是经过提拔单个核的本领去实现整体进级,以苹果推出的64位ARM架构芯片为代表。今朝,上述两条技能道路均获得计划企业的主动呼应。不管八核并行调剂仍是64位架构的利用处置芯片,均需上层操作系统、API接口、利用同等步优化撑持,芯片计划难度也大幅提拔,对企业研发提出了更高挑衅。
    除别的,挪动芯片也正在加快背可穿着及智能电视等更多范畴浸透。今朝已公布的可穿着装备大多基于成熟的挪动芯片产物,包罗谷歌眼镜、三星腕表等。可穿着将来宏大的市场潜力正吸引挪动芯片计划企业纷繁针对可穿着装备推出更低功耗、更高集成的芯片产物,如英特尔的超小超低功耗Quark处理器等,支持更多商用可穿着终端的公布。正在智能电视范畴,Mstar已能经过一颗SoC芯片实现智能电视全部功效,海内的TCL等企业紧跟智能电视机会,积极测验考试。除别的,挪动芯片取开源硬件等的交融更加其正在物联网的立异利用孕育更多大概。
    (两)挪动芯片制造工艺加快进级,助力挪动计较机能取功耗的前进28nm已成为支流工艺节点,台积电以绝对劣势领衔,其2012年环球市场占有率靠近100%,良率、机能等关头目标参数表示凸起;三星、Global Foundries正在2013年也实现28nm的冲破。前者除自用中,为iphone5所用的A7芯片供给代工;后者据称已拿下下通部份定单。但取台积电比拟,差异仍然较着。
    正在制造工艺的后续进级中,按照台积电取苹果签定的后续代工和谈,2014年最进步前辈的工艺将进入到20nm,2015年进入16/14nm,快速进级的态势仍然不减;英特尔今朝开端进入22nm,并筹划正在2014年推出14nm。挪动芯片借增进制造企业由存眷“机能提拔”背“机能和功耗均衡”变化:台积电今朝四条28nm产线中,有三条次要用于出产挪动芯片,而三星电子也具有公用于挪动芯片的28nm产线,机能和功耗均衡均是其次要特点。
    两、我国挪动芯片财产底子和挑衅
    正在国度对新一代宽带无线通信财产和集成电路财产的大力支持下,海内与得了从“无芯”到“有芯”的重大突破,出现出一批初具国际竞争力的计划企业,取国际顶级企业间的技能差异正在不竭缩小。2013年跟着4G派司的正式公布,为海内挪动芯片实现从“有芯”到“强芯”的立异进级供给了杰出的成长情况。
    通讯芯片方面,2011、2012、2013年前三季度我国手机基带芯片出货量辨别为3.93、4.62、4.37亿片;国产化率三年内实现翻番,占比超越23%。正在LTE芯片方面我国已根本跟上国际程度。今朝海思、展讯、联芯、复兴微电子、创毅视讯、重邮信科、百姓技能等已实现LTE基带芯片的商用供货;海思、展讯等多家企业曾经展开TD-LTE、TD-SCDMA、LTE-FDD、GSM和WCDMA五模芯片的研发,并接纳今朝最进步前辈的28nm工艺计划,2014年多款平台便可实现商用。LTE-Advanced多模芯片的研发今朝也正在进行,估计2014年可公布测试用样片。
    利用处置芯片方面,2011、2012、2013年前三季度我国智能手机利用处置芯片出货量辨别为0.97、2.58、3.18亿片,今朝国产化率到达25%,增加态势较着;展讯和联芯等供给的集成通讯基带和利用处理器的单芯片是拉动成长的紧张力气。海内企业对底子架构的了解也渐渐深化,海思正成为海内尾家得到ARM架构受权资历的企业。别的,君正基于MIPS指令集计划的处理器架构,正在教诲电子设备范畴已有较广利用(海内45%市场),正渐渐背智能手机、平板电脑及可穿着等范畴成长。
    正在当前的财产格式下,我国挪动芯片要实现进一步冲破进级,正在市场拓展、技能提拔、财产互助等方面仍面对宏大挑衅,具体表现正在:
    一是,海内大都企业气力和国际抢先企业差异较大,产物以中低端市场为主、利润率低,时辰里临高通等巨子进入中低端市场挤压保存空间的严肃挑衅,将来跟着计划技能及工艺技术进级的难度加大,面对差异推年夜再次落后的风险。
    两是,年夜带宽、下速度、下机能、低功耗的成长需求必要引入28nm乃至更高工艺,我国目前28nm芯片产物唯一大批供货。除别的,海内企业也遍及缺少对CPU、GPU、DSP等基本功能IP核的开辟和积聚,制造企业正在工艺IP 的积聚方面严重不足。
    三是,挪动芯片取外乡集成电路制造方面的互动空间仍旧宏大,如中芯国际40nm工艺仅能撑持海内厂商约20%的产能需求,28nm还没有进入大规模量产阶段,没法满意海内企业的新产品研发需求。
    正在面对严肃挑衅的同时,我国挪动芯片技能将来进级也存在几个方面的机会:
    一是,2013年12月4日,工信部正式背三年夜运营商发放4G派司,标记着我国通讯业进入4G新期间,环球最大LTE市场的启动为我国挪动芯片技能及财产的进一步进级营建了杰出的成长情况。
    两是,挪动智能终端仍将连结发达成长的态势,海内终端企业正在环球财产的职位快速提拔,华为、遐想、复兴已进入环球前十,正在支流及入门市场中国企业更是成为立异主力。海内宏大的市场劣势及终端产能劣势,为后续芯片企业取终端企业深化互助,进步芯片国产化率缔造了更多成长机会。
    三是,海内挪动芯片企业颠末多年成长,正在技能及市场方面已获得必定冲破和积聚,并积极参与国际市场的合作取互助,正在环球财产职位得以提拔的同时,也正在疾速跟进环球技术发展趋向,并取国际巨子构成杰出的合作关系,如高通取中芯国际、展讯取台积电等,为未来更好鉴戒和操纵国际劣势资本、提拔本身合作气力奠基杰出底子。
    三、对后续成长的几点倡议
    基于以上阐发,倡议捉住4G所带来的庞大成长机会,充分利用市场劣势,增强对挪动芯片的技能和产业布局,鞭策产业链各环节的协同立异,实现我国挪动芯片技能及财产的进一步进级。
    (一)充分发挥外乡市场劣势,鞭策挪动芯片财产范围快速放大。充分发挥挪动互联网和智能终端的财产拉动效应,鼓动勉励运营商终端集采、终端企业整机研发时优先接纳国产芯片,放慢内需市场挪动芯片国产化历程。促进挪动芯片正在可穿着智能终端、智能电视、物联网和云计较服务器等新兴范畴的利用。
    (两)冲破关键技术,夯实多模多频、下机能、下工艺芯片计划及制造等核心技术底子。持续增强对LTE及LTE- Advanced多模多频芯片、多核并行架构及64位架构芯片、集成型单芯片的研发。加大对最进步前辈工艺商用芯片研发的撑持。促进ARM底子架构的深化研发和定制,加大对DSP、GPU、USB、HDMI接口等关头IP核的自立研发,鼓动勉励摸索基于MIPS架构财产生态的扶植。
    (三)增强财产联动,实现挪动芯片计划及制造等关键环节的协同前进。结合芯片计划及制造企业配合实现20nm及更高工艺底子技能的研发;促进模仿及MEMS等特点工艺的实现。鼓动勉励海内企业以多种方法实现知识产权配合,鼓动勉励计划和制造企业深化互助实现特点工艺产物的研发,增进“芯片取整机”、“芯片计划取制造”、“IP核取芯片计划”到场主体间的资本和谐、优化和精密互助。
    (四)充分发挥国度的政策撑持和指导感化,进一步增强对核心技术研发、关头装备采买和焦点专利受权等撑持及和谐。优化财产情况,针对挪动芯片及集成电路成长需求,摸索调剂现有投资/人材/研发机制;鼓动勉励财产基金、风投等加大对中小企业的撑持,积极探索新技术/新标的目的,鞭策海内企业间的并购及互助;扩大芯片制造企业的上市融资渠道,吸引更多本钱。
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